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IC 패키지, Automotive 용 module, PCB, Ceramic, Metal CAN 등 다양한 시료에 대하여 시료 준비가 가능 합니다.

Milling machine : EMC package, PCB, Mold, Metallic module, etc
Automatic Diamond Saw : EMC package, Package module, Mold, Metallic module, Set, etc
Surface Grinding
Wafer cleaving : Si wafer
Pt coating
Chemical etching
Plasma etching

시편 분석 시 필요한 다양한 케미컬 전처리가 가능합니다.

IC chip 제조 공정의 역순으로 Layer를 하나씩 Strip 하는 분석 방법입니다. 불량분석 및 벤치마크시 활용됩니다.

Size가 수백um 크기로 큰 경우 사용하는 단면 분석 방법으로 Ion beam을 사용하기 때문에 품질이 매우 우수합니다.

작은 시료를 진공상태에서 Epoxy molding을 한 후 절단하고 연마 합니다. 관찰영역이 단면 시료 전체로 넓게 볼 수 있다는 장점이 있습니다.

Top에서 분석이 불가한 경우 Si 기판을 제거하고 분석 할 수 있는 방법입니다.

PCB de-layer 후 사진촬영(합성)하여 드립니다.

PCB de-layering

BM 분석은 Package 및 decap후 IC 에 대하여 분석이 진행됩니다.
FIB, De-layer등 필요한 작업을 통하여 IC에서 필요한 정보가 확보됩니다.

상부의 Passivation Layer etch 및 Metal layer를 전부 제거합니다.
Active Layer(Substrate) 상태에서 불량분석 및 정보를 획득 합니다.

Active layer

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