분석 Lab 서비스
분석 Lab 주요장비
광학현미경
검사 및 분석시 사용되며 BF, BD, Polarized, 3D, IR mode 등 다양한 모드를 사용합니다.
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BF mode
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고배율
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3D mode
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IR mode
FE-SEM
FE SEM
- Resolution : 1nm@15kV
- Sample size : < 50mm
- 관찰모드 : LEI, SE, BSE, EDS, Bias, Tilt Mode
- EDS 성분 분석 : 포인트분석, line 분석, Mapping 분석
Examples
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FE SEM
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BSE mode
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Plain view
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타일링 모드(사진합성)
응용분야
- Low voltage contrast mode
- Low electron charged mode
- Low angle backscattered electron mode
- Passive contrast mode
- Energy dispersive spectroscopy
Two beam FIB
Two beam FIB
- SE, BSE, EDS, Pt gas, Manipulator 포함
- Sample size : < 50mm
- FIB X-section with Pt depo
- SE, BSE mode and Ion beam image
- EDS 성분 분석 (포인트분석, line 분석, Mapping 분석)
Examples
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X-section
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X-section
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TEM sample prep
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Circuit modification
응용분야
- High mag SEM image panorama 촬영(고배율 이미지 합성)
- TEM Lamella 제작 및 in-situ pick up ( Pt depo, Cu grid, Mo Grid)
- Al metal IC의 회로 수정
- Passive voltage contrast
- Automatic slicing and view
- Energy dispersive spectroscopy
TEM 분석
TEM
TEM
- 관찰모드 : TEM, STEM
- EDS 성분 분석 : 포인트분석, line 분석, Mapping 분석
Examples
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TEM mode
-
TEM mode
응용분야
- Energy dispersive spectroscopy
Curve tracer (I-V measurement)
- I-V curve measurement(Open, Short)
- 370A 및 Probe station
- 적용분야 : Package level IC
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Fail SPL
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Good SPL
Ion beam section
Ion beam section
- High quality, large area 단면 분석
- 최대 시료 크기: 10mm(W) x 10mm(L) x 1mm(T)
- Cross section width : 약 300 ㎛
- Solder ball, Bump 단면 분석
- Crack, Delamination 계면 분석
- Discrete device 단면분석
Examples
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Ball bonding
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MOSFET
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LED
X-Ray 검사
2D X-ray 검사만 가능하며, Package 내 wire 단락 등 관찰이 가능 합니다.
SAT 검사
15M, 30M, 50M의 Transducer를 보유하고 있으며, Crack, Delamination등 관찰이 가능 합니다.
IR 현미경 검사
IR이 Si 기판을 투과하는 특성을 이용한 검사로 IC의 crack 등 검사에 활용됩니다.
EDS
EDS(Energy dispersive spectroscopy)
- Oxford instruments
- SDD sensor
- 포인트분석, line 분석, Mapping 분석
Point 분석(정성, 정량분석)
