패키지 디캡은 IC를 감싸고 있는 EMC(Epoxy mold compound)를 제거하는 과정으로 소자의 특성 및 목적에 따라 레이저, 케미컬, 메칼니컬, 플라즈마 등 다양한 방법으로 이루어지고 있습니다.

General IC, Display drive IC, PMIC, Power MOSFET, LED, etc