소모품 Store
소모품 Store
Grinding and polishing
실험자재
시편준비
전자현미경 소모품
기타
분석용 장비 Store
신규장비
중고장비 및 부품
분석 Lab 서비스
패키지 디캡
분석서비스
분석 Lab 주요장비
분석항목
고객지원
공지사항
자료실
갤러리
회사소개
회사개요
사업분야
연혁
오시는 길
분석의뢰
분석의뢰
전체메뉴 열기
전체메뉴 닫기
소모품 Store
Grinding and polishing
실험자재
시편준비
전자현미경 소모품
기타
분석용 장비 Store
신규장비
중고장비 및 부품
분석 Lab 서비스
패키지 디캡
분석서비스
분석 Lab 주요장비
분석항목
고객지원
공지사항
자료실
갤러리
회사소개
회사개요
사업분야
연혁
오시는 길
분석의뢰
분석의뢰
분석용 장비 Store
분석용 장비 Store
소모품 Store
분석용 장비 Store
분석 Lab 서비스
고객지원
회사소개
분석의뢰
분석용 장비 Store
신규장비
중고장비 및 부품
신규 장비 Store
레이저 디캡 장비(Laser decap)
General type
800 x 600 x 900 mm (L x W x H)
General type + Options
1.493 x 860 x 1.777 mm (L x W x H)
Laser decap의 용도
EMC(Epoxy Mold Compound) pre-decapsulation
DIE and PCB Cutting
Laser decap의 장점
Safe, Fast and high quality package decapsulation
Thick package : DIP, Power FET
Large package : QFP, TQFP type
Small package
Partial decap.
Cu wire package, Ag wire package
Specification
Laser type : Ytterbium fibre Laser
Wave length : 1064 nm
LSM scanning
Vision camera for decaping area drawing and RTD camera
Operation and control software : WIN GRAED PRO(Graphical editor running under windows) and WIN Laser
Fume extractor unit with active carbon filter module and Pre, medium, Hepa filter sets for powders and toxic gas
Safety Interlock, EMO
Sample holder and manual stage
Examples
목록보기